加工部門

• テーブル作業面　410 × 900 mm
• テーブル移動量（X軸）　760 mm
• サドル前後移動量（Y軸）　455 mm
• ヘッド上下移動量（Z軸）　460 mm
• 主軸回転数　～15,000 min-1

• テーブル作業面　600 × 400 mm
• テーブル移動量（X軸）　500 mm
• サドル前後移動量（Y軸）　400 mm
• ヘッド上下移動量（Z軸）　300 mm
• 主軸回転数　～24,000 min-1

• 工作物最大寸法　810 × 700 × 215 mm
• 各軸　移動量 400 × 300 × 220 mm
• 使用ワイヤー電極径　φ0.1～0.3 mm
• 最大テーパ角度　±15°

• 工作物最大寸法　800 × 700 × 250 mm
• 各軸　移動量 750 × 500 × 310 mm
• 使用ワイヤー電極径　φ0.1～0.3 mm
• 最大テーパ角度　±45°
• 簡易スタートホール　（穴あけ太郎）

• チャックサイズ 400 × 200 mm
• 同時一軸NC制御 等ピッチ多溝加工、溝内研削、片側形状加工（テーパー、凹凸R加工）
• 最小切込み量 0.0001 mm

• チャックサイズ 400 × 150 mm
• トラバース自動切込み機能付き
• プランジ自動切込み機能付き
• 最小切込み量 0.0001 mm

• チャックサイズ 400 × 150 mm
• 同時二軸NC制御 等ピッチ多溝加工、不等ピッチ多溝加工、プログラム研削、コンタリング形状研削、簡易テーパー、R加工
• 最小切込み量 0.0001 mm

1. チャックストレスを生じさせずワークを均等に保持出来ます。
2. 固定用凝固剤の膜厚は１μｍ以下なので加工精度を高め尚且つ作業工数を大幅に低減できます。
3. 加工中クーラント液を使用できるので、ワークの材質、形状を問わずいかなるワークの固定にも対応できます。
4. 低温凝固剤（MW－１）は、加工後チャックより取り外したワークに残っても、常温の水にて溶解洗浄できます。
5. 人体に対しても無害であり、ワークを腐食させるなどの影響は全く発生しません。
6. 凍結チャックを使用しない「タイプＡ」はチャックテーブルが回転するロータリー研削盤、旋盤、円筒研削盤にも搭載可能です。

1. 12″及び15″ラップ盤にて多材種のラップ加工を行っております。
2. 通常は0.5～6μパウダーにて各種金属、超硬、セラミックス、サファイヤガラス等を磨いてます。
3. 15″ラップ盤にはフェーシング機能を搭載しているので通常のパウダー以外にも即時対応可能です。
4. 15″ラップ盤は揺動機能を搭載しているので定盤のへたりの少ない、安定した加工が可能です。

瞬時に測定を可能にする Keyence LM-X。金属・樹脂・ガラス・ゴム・セラミックなどの材質がすべて測定でき、接触式では微細すぎて測れない対象物も正確に測定ができます。

視認性が高く、金属、樹脂はもちろん、超硬、ジルコニアセラミック、窒化ケイ素、窒化アルミ、炭化ケイ素の刻印が可能です。アルミナセラミックはハイアルミナに限ります。

 超精密研削盤を中心に各種測定機器も取り揃えて、お客様のニーズに応えられる様対応致します。